MICROPROCESADOR
Es un chip dispositivo núcleo madre y de el depende la potencia y generación del sistema.
ARQUITECTURA
SLOT: se encarga de recibir el
procesador como si fuera una tarjeta mas del pc: una de las ventajas podría ser que no se
calientan tanto ya que al no tener contacto el procesador con la placa no
transmite calor.
SHOKET: es el estandar
inicial y el mas utilizado
VERTICAL: se
coneectan en una tarjeta electronica como disipador de calor se instalan verticalmente en un Slot parecido
a una ranura de expansión.
HORIZONTAL : su forma es
cuadrada con una muesca en el primer pin , va acompañado de un disipador de
calor y de un fan cooler horisontal

Primer microprocesador (4004):
Creado para una línea de calculadoras (Busicom)
Cambio el concepto de microprocesador pasando de especifico a
estándar
Trabaja con palabras de 4 Bits
El ciclo de
instrucción es de 10,8 micro segundos
PRIMERA GENERACIÓN:
IBM decidió
crear el PC.
Trabaja con
palabras de 16 bits.
Los modelos mas importantes fueron el 8086 y su variante
8088.
SEGUNDA GENERACIÓN:
Alcanza los 16 Mb de RAM.
Trabaja con palabras de 16 bits de extensión.
Se fabrican dispositivos de hasta 25 MHz de velocidad.
El modelo mas importante es el 80286.
TERCERA GENERACIÓN:
Llegó al
límite de los 4 Gb de RAM
Trabaja con
palabras de 32 bits.
El modelo mas importante es el 80386.
Una de las ventajas de este microprocesador es el “modo de
memoria protegida”, que permite ejecutar 2 o más apicaciones al mismo tiempo.
En esta época, finales de los 80,
aparecieron los microprocesadores AMD y Cyrix.
CUARTA GENERACIÓN:
Alcanza los 133 MHz de velocidad.
Se
incorporo un bloque especial de manejo de operaciones matemáticas con punto
flotante (conocido como FPU o unidad de punto flotante)
Para
garantizar un constante flujo de datos, se introdujeron unos pequeños bloques
de memoria RAM de alta velocidad, conocida como Caché.
El modelo mas importante es el i486
QUINTA GENERACIÓN
Aparecen
sobre el año 1993.
Se componen
de los Pentium en cuanto a Intel, los AMD K5 y K6 y los Cyrix 6x86.
Su
principal característica es que eran capaces de ejecutar varias instrucciones
en un solo ciclo de reloj
gracias a
su bus externo de 64
SEXTA GENERACIÓN:
Aparecen a
mediados de los años 90
Aparece el
Procesador Pentium Pro y con el un nuevo concepto que incluye dos chips dentro
de una sola pastilla.
Este
procesador dio lugar a los Pentium II, Pentium III y algunas versiones del
Celeron.
SÉPTIMA GENERACIÓN:
AMD lanza
el Athlon y supera a Intel por primera vez en la historia basando su
microprocesador en mejora en cálculos y operación con coma flotante.
Intel lanza
el Pentium IV capaz de alcanzar una velocidad de reloj de 4Ghz.
Cyrix fue
adquirida por Via y lanzo el procesador C3 para una versión económica de PC´s.
OCTAVA GENERACIÓN:
Estos
procesadores acaban de aparecer y su característica principal es que aumentan las
prestaciones frente a la velocidad.
Estos
procesadores trabajan con palabras de 64 bits lo cual supone un paso mas en la evolución
ULTIMA DESENDENCIA: es el chip Cell. Se ofrece como un super ordenador y una velocidad
de reloj superior a 4 ghz
INTEL CORE DUO II: se refiere a una gama de CPU comerciales de Intel de 64 bits
de doble núcleo, la frecuencia del reloj es de 1,06HGz a 3,3GHz,su longitud es
de 65nm a 45nm.velocidad del bus de datos es de 533 MT/s a 1600 MT/s.
CORE DUO
Velocidad
de procesador de 1.60 GHz a 2.33 GHz
· Velocidad de FSB 533 Mt/s a 677 Mt/s
· Conjunto de Instrucciones de x86
· Microarquitectura Intel P6
· Socket M
· Nombre de Core : Yohn
CORE 2 DUO
Nombre
del modelo
|
Frecuencia
|
Front Side Bus
|
Cache
L1
|
Cache
L2
|
Socket
|
Fecha
de salida
|
Core 2 Duo
E6400
|
2,13 GHz
|
1066 MT/s
|
2×32 kb
|
2mb
|
LGA
775
|
27/07/2006
|
Core 2 Duo
E6300
|
1,86 GHz
|
1066 MT/s
|
2×32 kb
|
2mb
|
LGA
775
|
27/07/2006
|
Core 2 Duo
E4300
|
1,80 GHz
|
800 MT/s
|
2×32 kb
|
2mb
|
LGA
775
|
27/07/2006
|
LOS CORE 2 DUO
Velocidad
de procesador de 1.60 GHz a 2.93 GHz
Velocidad de FSB 533 Mt/s a 1333 Mt/s
Conjunto de Instrucciones de EM64T
Socket M y Socket T
Microarquitectura Intel Core Microarchitecture
Nombre de Core : Allendale, Conroe, Merom Kentsfield
Velocidad de FSB 533 Mt/s a 1333 Mt/s
Conjunto de Instrucciones de EM64T
Socket M y Socket T
Microarquitectura Intel Core Microarchitecture
Nombre de Core : Allendale, Conroe, Merom Kentsfield
"CONROE" (DUAL CORE, 65 NM)
(GAMA MEDIA):
Nombre del modelo
|
Frecuencia
|
Front Side Bus
|
Cache L1
|
Cache L2
|
Socket
|
Fecha de salida
|
Core 2 Duo E6850
|
3,00 GHz
|
1333 MT/s
|
2×32 kb
|
4 Mb
|
LGA 775
|
22/07/2007
|
Core 2 Duo E6750
|
2,66 GHz
|
1333 MT/s
|
2×32 kb
|
4 Mb
|
LGA 775
|
22/07/2007
|
Core 2 Duo E6700
|
2,66 GHz
|
1066 MT/s
|
2×32 kb
|
4 Mb
|
LGA 775
|
27/07/2006
|
Core 2 Duo E6600
|
2,40 GHz
|
1066 MT/s
|
2×32 kb
|
4 Mb
|
LGA 775
|
27/07/2006
|
Core 2 Duo E6550
|
2,33 GHz
|
1333 MT/s
|
2×32 kb
|
4 Mb
|
LGA 775
|
22/07/2007
|
Core 2 Duo E6540
|
2,33 GHz
|
1333 MT/s
|
2×32 kb
|
4 Mb
|
LGA 775
|
22/07/2007
|
Core 2 Duo E6420
|
2,13 GHz
|
1066 MT/s
|
2×32 kb
|
4 Mb
|
LGA 775
|
xx/xx/2007
|
INTEL CORE 2 QUAD
Son
de 4 nucleos y de 64 bits, son muy rapidos
Nombre del modelo
|
Frecuencia
|
Front Side Bus
|
Cache L1
|
Cache L2
|
Socket
|
Fecha de salida
|
Core 2 Quad Q6600
|
2,40 GHz
|
1066 MT/s
|
2×32 kb
|
8 Mb
|
LGA 775
|
07/01/2007
|
Core 2 Quad Q6700
|
2,66 GHz
|
1066 MT/s
|
2×32 kb
|
8 Mb
|
LGA 775
|
22/07/2007
|

La
velocidad del bus es la velocidad máxima con la que se transfieren los datos
procesados en el microprocesador hacia otros periféricos como la memoria.

Es
la velocidad que un ordenador realiza sus operaciones más básicas, como sumar
dos números o transferir el valor de un registro a otro. Se mide en ciclos por
segundo (hercios).

- Procesador Pentium Dual-Core para escritorio (Socket LGA 775).
- Procesador Pentium (Dual-Core) para escritorio (Socket LGA 1156).
- Procesador Pentium (Dual-Core) para escritorio (Socket LGA 1155).
- Procesador Pentium G9650 basado en la arquitectura Nehalem.

- Procesadores AMD Opteron: Serie 6200, serie 4200, serie 3000.
- Intel Xeon Tulsa sustituyendo a sustituir a los Xeon Woodcrest.
3. Clases de microprocesadores para portátil:
- Procesadores AMD Opteron: Serie 6200, serie 4200, serie 3000.
- Intel Xeon Tulsa sustituyendo a sustituir a los Xeon Woodcrest.
Clases de microprocesadores para portátiles:
- Intel Atom 270
- El Intel Atom 280.
- Core 2 Solo.
- Core 2 Duo.
- AMD Turion X2: Los Turión son la versión de bajo consumo orientado a los portátiles del Athlon 64 X2.

MOBILE: son procesadores utilizados para portátiles, se caracteriza
por tener un menor consumo, un menor calor generado y son mas potentes que
procesadores de sobremesa.
INTEL: Es uno de los que tiene menos consumo, menos pesado y mas
pequeño.
INTEL CELERON: Microprocesadores de gama baja su velocidad de proceso es
ajustada tienen menos memoria caché y su consumo de energía es alto.
INTEL PENTIUM: Su rendimiento es mayor, son grandes consumidores de
energía.
INTEL CORE 2: es utilizado a una gama CPU, de unos dos o cuatro núcleos
INTEL CORE 2 SOLO: tiene dos núcleos ‘pero funciona solo uno
INTEL CORE 2 DÚO: ejecutan varias aplicaciones como juegos con gráficos
potentes o programas que requieran muchos cálculos, al mismo tiempo permiten
activar el antivirus y descargar música
INTEL CORE 2 EXTREME: Es un microprocesador de cuatro núcleos con unas prestaciones
muy elevadas
INTEL CORE I: Son los últimos microprocesadores creados por Intel. Siguen
el proceso de fabricación de 32
INTEL CORE I3: no necesita una excesiva potencia funciona a la perfección y se pretende
mantener bajo consumo de potencia solo se fabrican para portátiles sobre las 13
ó 15 pulgadas
INTEL CORE I5 Y GAMAS BAJAS DE LOS I7: es para una mayor potencia Los podemos encontrar en
portátiles que ronden las 15 ó 17 pulgadas
INTEL CORE I7 (GAMAS ALTAS): son exigentes con sus ordenadores se fabrican ´para
portátiles de 15 pulgadas
INTEL ATOM: son utilizados para los netbooks son de muy poco consumo de
energías
AMD: utiliza PowerNow Es una tecnología de la frecuencia de la CPU y de ahorro de energía
TIPOS DE ENCAPSULADOS
DIP: los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos
lados)
SIP: Los pines
se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta
verticalmente en la plaqueta
PGA: Los
múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado.
Este tipo se utiliza para CPUS de PC
SOP: Los pines
se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma denominada “GULL
WING FORMATION”
TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP
QFP: Es la
versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden
a lo largo de los cuatro bordes
SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes más
largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados
en uno
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde
los 4 bordes
QFN: Es
similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la parte
inferior del encapsulado
TCP: El chip de silicio se
encapsula en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos
tamaños
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se
sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado
LGA: Es un
encapsulado con electrodos alineados en forma de ARRAY en su parte inferior
SISTEMA DE
REFRIGERACION: Es por la
cual se eliminan las grandes cantidades de calor para evitar el aumento de
voltaje que se suministra con fines de OVERCLOKING.
INSTALACION
DEL MICROPROCESADOR
- Identificar el tipo de procesador.
- Apagar y desconectar totalmente el equipo.
- Si ya hay un micro instalado, quítelo.
- Conectar el nuevo micro, prestando atención a su orientación.
- Poner silicona termo conductora sobre el micro.
- Instalar y conectar el conjunto de disipador y ventilador.
- Configurar la placa base para el nuevo microprocesador.
- Revisar todo, conecte el equipo.
- Identificar el tipo de procesador.
- Apagar y desconectar totalmente el equipo.
- Si ya hay un micro instalado, quítelo.
- Conectar el nuevo micro, prestando atención a su orientación.
- Poner silicona termo conductora sobre el micro.
- Instalar y conectar el conjunto de disipador y ventilador.
- Configurar la placa base para el nuevo microprocesador.
- Revisar todo, conecte el equipo.
PARTES DEL
MICROPROCESADOR
UNIDAD CENTRAL: es la que interpreta las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos.
UNIDAD DE CONTROL: busca las instrucciones en la memoria principal, para interpretarlas y ejecutarlas, empleando para ello la unidad de proceso.
UNIDAD DE CÁLCULO: es la que realiza las operaciones aritméticas y lógicas con las informaciones que entran en ella a partir del bus de datos y direcciones de acuerdo con las señales que recibe del bus de control.
UNIDAD DE INTERCAMBIO: es la que adapta el formato de los datos, la velocidad operación y el tipo de señales entre el procesador y los periféricos
BUSES DE DIRECCIONES: línea de comunicación por donde viaja la información
específica de la localización de la dirección de memoria del dato positivo al
cual se hace referencia
BUS DE DATOS: son la línea de comunicación por donde viajan los datos externos e internos del procesador
BUS DE CONTROL: línea de comunicación por la cual se controla el intercambio de información con un modulo de la unidad central y los periféricos
BUS DE ENTRADA/SALIDA: es una extensión del bus de datos que recibe los datos de la unidad de entrada que los entrega a la unidad más conveniente o obtiene los datos de la unidad conveniente y los entrega a la unidad de salida
BUS DE DATOS: son la línea de comunicación por donde viajan los datos externos e internos del procesador
BUS DE CONTROL: línea de comunicación por la cual se controla el intercambio de información con un modulo de la unidad central y los periféricos
BUS DE ENTRADA/SALIDA: es una extensión del bus de datos que recibe los datos de la unidad de entrada que los entrega a la unidad más conveniente o obtiene los datos de la unidad conveniente y los entrega a la unidad de salida
ULTIMO
MICROPROCESADOR
NUEVO
PROCESADOR INTEL IVY BRIDGE
Los actuales microprocesadores Intel Sandy Bridge (con excepción de los K-Series) vienen con limitaciones en su capacidad de overclock debido al generador de reloj integrado incorporado en los chipsets Intel serie 6, el que limita el overclock a un rango máximo de 5%; limitación que no afecta a los Sandy Bridge con el multiplicador desbloqueado (K-Series). Pero al parecer esto cambiará con los nuevos chipsets Intel serie 7 para Ivy Bridge, los que tendrán mayor flexibilidad para el overclock.
Los chipsets Intel 7 Series
a igual que los chipsets Intel 6 Series para Sandy Bridge continuarán usando un
generador de reloj integrado de 100MHz, pero este proporcionará un mayor rango
de overclock, pues además de los tradicionales -5% y +5% que se les puede
aplicar a su reloj base (Bclk), tendrán también otras frecuencias pre
configuradas: 133MHz y quizá también 166MHz, pudiendo a su vez aplicarles un
ajuste del -5% o +5% a fin de lograr algunos MHz adicionales o estabilizar un
overclock problemático/inestable; esto nos trae remembranzas a los viejos
chipsets Front Side Bus (FSB) los cuales usaban frecuencias similares: 100/133/166/200/266/333Mhz.
Además el nuevo controlador de memoria integrado (IMC) en Ivy Bridge además
soportará oficialmente memorias DDR3-2133, y puede llegar a soportar memorias
DDR3-3000 (overclock).
Entre las
principales novedades de los nuevos IGP tenemos que al fin Intel adoptará el
API gráfica más reciente de Microsoft: DirectX 11, además de por fin incorporar
soporte nativo al API GPGPU OpenCL 1.1 (los CPU Sandy Bridge soportan OpenCL
1.1 por software haciendo uso de las instrucciones vectoriales SSE4.x y AVX),
contarán también con un renovado motor de video acelerado por hardware el cual podrá reproducir por hardware contenido
Bluray 2.0, además podrá aplicar distintos filtros al video a fin de mejorar la
calidad de imagen. Otra de sus novedades es el soporte nativo de hasta 3
monitores y la tecnología Intel Wireless Display 3.0. Los nuevos IGPS tendrán
entre 6 a 18 EUS (shaders) y su versión más potente tendrá un performance
gráfico 33% superior que el actual Intel HD Graphics 3000.
El IGP de Ivy Bridge tendrá
acceso a hasta 4MB de los 8MB de cache L3 compartido del CPU (el IGP de Sandy
Bridge puede acceder hasta a 3MB), y al igual que los actuales IGP de Sandy
bridge es compatible con la tecnología Turbo Boost. Los CPU Ivy Bridge podrán
funcionar también en las actuales tarjetas madre socket LGA 1155, pero quizá se
pierdan algunas características de su nuevo IGP al ser usado con los en ese
entonces “viejos “ chipsets 6 Series.
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